BGA-трафарет Yaxun YX-250 (iP 14, 14 Plus)
BGA-трафарет YX‑250 предназначен для точного и эффективного реболлинга (re‑balling) BGA-микросхем на материнских платах iPhone 14 и iPhone 14 Plus. Изготовлен из нержавеющей стали с лазерной вырезкой, обеспечивая точное нанесение припоя на BGA-шарики разных диаметров (например, 0,3–0,5 мм) и устойчивость к высоким температурам, необходимым для пайки и реболлинга.
Основные характеристики:
-
Модель: YX‑250
-
Тип: BGA-трафарет (re‑balling stencil)
-
Совместимость: iPhone 14 и iPhone 14 Plus
-
Материал: нержавеющая сталь с лазерной вырезкой
-
Толщина: примерно 0,12 мм
-
Тип отверстий: для шариков BGA, несколько диаметров (0,3–0,5 мм)
-
Назначение: перепайка (re‑balling) BGA-микросхем на материнских платах iPhone
-
Термостойкость: выдерживает высокие температуры, необходимые для пайки и реболлинга
Преимущества:
-
Точное нанесение припоя на BGA-шарики разного диаметра
-
Устойчивость к высоким температурам
-
Подходит для профессионального реболлинга BGA-чипов на iPhone
Производитель / бренд: Yaxun
