Припой (шарики) 0.65мм
Припой (шарики) 0.65 мм — высокоточный паяльный материал, предназначенный для реболлинга BGA-микросхем и восстановления контактных соединений на электронных платах. Шарики имеют ровную сферическую форму и одинаковый диаметр, что обеспечивает стабильный и качественный результат пайки.
Паяльные шарики 0.65 мм широко используются при ремонте смартфонов, планшетов, ноутбуков и другой электроники. Подходят как для ручного, так и для автоматического реболлинга. Для наилучшего результата рекомендуется использовать флюс и контролировать температуру нагрева.
Основные характеристики
-
Название товара: припой (шарики) 0.65 мм
-
Тип продукта: паяльные шарики / BGA-шарики припоя
-
Диаметр шариков: 0.65 мм
-
Форма: сфера (шарики для реболлинга)
-
Назначение: реболлинг BGA-микросхем, замена контактных шариков на платах
-
Область применения: ремонт мобильных телефонов, планшетов, ноутбуков, электронных плат
-
Материал: паяльный сплав (часто бессвинцовый)
-
Температура плавления: зависит от состава сплава (Sn-Ag-Cu или аналогичный)
-
Упаковка: контейнер / баночка с шариками 0.65 мм
-
Предостережения: работать с флюсом, контролировать температуру; избегать контакта с кожей и глазами
Преимущества
-
Ровный и точный размер шариков
-
Обеспечивает надежные контактные соединения
-
Подходит для ручного и автоматического реболлинга
-
Удобен для профессионального сервисного ремонта
-
Совместим с современными BGA-чипами
