Припій (кульки) 0.65мм
Припій (кульки) 0.65 мм — високоточний паяльний матеріал, призначений для реболінгу BGA-мікросхем та відновлення контактних з’єднань на електронних платах. Кульки мають рівну сферичну форму та однаковий діаметр, що забезпечує стабільний і якісний результат під час пайки.
Припійні кульки 0.65 мм широко застосовуються при ремонті смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої електроніки. Підходять як для ручного, так і для автоматичного реболінгу. Для досягнення найкращого результату рекомендується використовувати відповідний флюс і контролювати температуру нагріву.
Основні характеристики
-
Назва товару: припій (кульки) 0.65 мм
-
Тип продукту: паяльні кульки / BGA-кульки припою
-
Діаметр кульок: 0.65 мм
-
Форма: сфера (кульки для реболінгу)
-
Призначення: реболінг BGA-мікросхем, заміна контактних кульок на платах
-
Сфера застосування: ремонт мобільних телефонів, планшетів, ноутбуків, електронних плат
-
Матеріал: припійний сплав (часто безсвинцевий)
-
Температура плавлення: залежить від складу сплаву (Sn-Ag-Cu або аналогічний)
-
Упаковка: контейнер / баночка з кульками 0.65 мм
-
Застереження: працювати з флюсом, контролювати температуру; уникати контакту зі шкірою та очима
Переваги
-
Рівний і точний розмір кульок
-
Забезпечує надійні контактні з’єднання
-
Підходить для ручного та автоматичного реболінгу
-
Зручний у професійному сервісному ремонті
-
Сумісний із сучасними BGA-чипами
