BGA-трафарет Yaxun YX-250 (iP 14 Pro, 14 Pro Max)
BGA-трафарет Yaxun YX-250 предназначен для точного и эффективного реболлинга BGA-чипов на материнских платах iPhone 14 Pro и 14 Pro Max. Изготовлен из нержавеющей стали высокой твердости, обеспечивая максимальную точность позиционирования и стойкость к высоким температурам до +500 °C.
Трафарет оснащен лазерной микроперфорацией, которая позволяет равномерно наносить припой без лишних потерь и брака. Толщина 0.12 мм гарантирует оптимальную работу с мелкими BGA-шариками, а многоразовое использование делает его экономически выгодным для сервисных центров и мастерских.
Основные характеристики:
-
Модель: Yaxun YX-250
-
Тип: BGA-трафарет для чипов iPhone
-
Совместимость: iPhone 14 Pro / iPhone 14 Pro Max
-
Материал: нержавеющая сталь высокой твердости
-
Толщина: 0.12 мм
-
Тип отверстий: лазерная микроперфорация для точного нанесения припоя
-
Особенности: высокая точность позиционирования, стойкость к высоким температурам, многоразовое использование
-
Назначение: реболлинг (перепайка BGA-чипов) при ремонте материнских плат iPhone
-
Термостойкость: до +500 °C
-
Форм-фактор: универсальный лист с зонами под различные микросхемы моделей iPhone 14 Pro / 14 Pro Max
Преимущества:
-
Высокая точность нанесения припоя
-
Стойкость к высоким температурам
-
Многоразовое использование
-
Универсальный лист с зонами под разные микросхемы iPhone
Производитель / бренд: Yaxun
