Паста BGA Mechanic XG-50 (Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 35гр)
Mechanic XG-50 — высококачественная свинцово-оловянная паяльная паста, предназначенная для SMD- и BGA-пайки. Благодаря стабильной консистенции, отличной адгезии и низкому уровню остаточного флюса паста обеспечивает чистое и надёжное соединение без перегрева компонентов.
Основные характеристики
-
Тип припоя: свинцово-оловянный сплав Sn63/Pb37
-
Температура плавления: 183°C
-
Размер частиц припоя: 20–45 мкм
-
Цвет пасты: серый (тёмно-серый, почти чёрный)
-
Объём упаковки: 35 г
-
Тип флюса: IPX3 (низкий уровень остаточного флюса после пайки)
-
Метод нанесения: трафарет, паяльный фен, ручное нанесение
-
Упаковка: баночка с герметичной крышкой, удобная для хранения и использования
Преимущества
-
Стабильная температура плавления 183°C для точного контроля процесса
-
Минимальный уровень остаточного флюса — чистое соединение без налёта
-
Однородная консистенция — лёгкое нанесение и равномерное распределение
-
Идеально подходит для профессионального ремонта материнских плат, видеокарт и микросхем
Назначение
Пайка SMD-компонентов, реболлинг BGA, ремонт материнских плат и микросхем.
Производитель / бренд: Mechanic
