Припой (шарики) 0.76мм
Припой в виде шариков диаметром 0.76 мм предназначен для реболлинга микросхем и восстановления BGA-контактов. Равномерный размер шариков обеспечивает точное формирование контактов и надежное соединение во время пайки. Широко применяется при профессиональном ремонте мобильных телефонов, планшетов и другой электроники.
Основные характеристики:
-
Тип продукта: припой в виде шариков
-
Диаметр шариков: 0.76 мм
-
Форма: шарики (BGA solder balls)
-
Материал: припойный сплав
-
Температура плавления: стандартная для припойных шариков (зависит от состава)
-
Назначение: реболлинг микросхем, восстановление BGA-контактов
-
Применение: ремонт мобильных телефонов, планшетов, электроники
-
Совместимость: BGA-микросхемы с посадочным диаметром 0.76 мм
-
Особенности: равномерный размер шариков, удобны для точных работ
Преимущества:
-
Обеспечивает качественный и точный реболлинг
-
Равномерные шарики для надежного контакта
-
Подходит для микросхем с BGA-корпусами
-
Удобен для мелких и точных ремонтных работ
-
Подходит для профессионального сервисного использования
