Припій (кульки) 0.76мм
Припій у вигляді кульок діаметром 0.76 мм призначений для реболінгу мікросхем та відновлення BGA-контактів. Завдяки рівномірному розміру кульок забезпечує точне формування контактів і стабільне з’єднання під час пайки. Широко використовується у професійному ремонті мобільних телефонів, планшетів та іншої електроніки.
Основні характеристики:
-
Тип продукту: припій у вигляді кульок
-
Діаметр кульок: 0.76 мм
-
Форма: кульки (BGA solder balls)
-
Матеріал: припійний сплав
-
Температура плавлення: стандартна для припійних кульок (залежить від складу)
-
Призначення: реболінг мікросхем, відновлення BGA-контактів
-
Застосування: ремонт мобільних телефонів, планшетів, електроніки
-
Сумісність: BGA-мікросхеми з посадковим діаметром 0.76 мм
-
Особливості: рівномірний розмір кульок, зручні для точних робіт
Переваги:
-
Забезпечує точний та якісний реболінг
-
Рівномірні кульки для стабільного контакту
-
Підходить для мікросхем з BGA-корпусами
-
Зручний у використанні для тонких ремонтних робіт
-
Підходить для професійного та сервісного ремонту
