Паста BGA Mechanic XG-50 (Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 35гр)
Mechanic XG-50 — це високоякісна свинцево-олов’яна паяльна паста, призначена для SMD- і BGA-пайки. Завдяки стабільній консистенції, високій адгезії та низькому рівню залишкового флюсу паста забезпечує чисте та надійне з’єднання без перегріву компонентів.
Основні характеристики
-
Тип припою: свинцево-олов’яний сплав Sn63/Pb37
-
Температура плавлення: 183°C
-
Розмір часток припою: 20–45 мкм
-
Колір пасти: сірий (темно-сірий, майже чорний)
-
Об’єм упаковки: 35 г
-
Тип флюсу: IPX3 (низький рівень залишкового флюсу після пайки)
-
Метод нанесення: трафарет, паяльний фен, ручне нанесення
-
Упаковка: баночка з герметичною кришкою, зручна для зберігання та використання
Переваги
-
Стабільна температура плавлення 183°C для точного контролю процесу
-
Низький рівень залишкового флюсу — чисте з’єднання без нальоту
-
Однорідна консистенція — легке нанесення і рівномірний розподіл
-
Ідеальна для професійного ремонту материнських плат, відеокарт і чипів
Призначення
Пайка SMD-компонентів, реболінг BGA, ремонт материнських плат і мікросхем.
Виробник / бренд: Mechanic
