Припой Yaxun YX 0.3 мм Solder B (45г)
Припой Yaxun YX 0.3 мм Solder B (45 г) — качественный паяльный материал для точной и аккуратной пайки мелких электронных компонентов. Благодаря малому диаметру 0.3 мм припой идеально подходит для работы с SMD- и BGA-элементами, где требуется точный контроль количества припоя.
Тонкая припойная проволока обеспечивает хорошую текучесть и равномерное плавление, позволяя получать чистые и надежные контактные соединения. Припой Yaxun YX Solder B широко используется в профессиональном сервисном ремонте смартфонов, планшетов, компьютеров и другой электроники.
Основные характеристики
-
Название товара: припой Yaxun YX 0.3 мм Solder B
-
Тип продукта: паяльный припой (проволока / нить)
-
Диаметр: 0.3 мм
-
Масса: 45 г
-
Материал: паяльный сплав (свинцовый или бессвинцовый, в зависимости от варианта)
-
Назначение: пайка мелких SMD- и BGA-компонентов, точная пайка плат
-
Форма: тонкая проволока припоя для прецизионной работы
-
Температура плавления: зависит от состава припоя (Sn-Pb или Sn-Ag-Cu)
-
Упаковка: блистер / контейнер 45 г
-
Область применения: ремонт смартфонов, планшетов, ПК и другой электроники
-
Предостережения: для бессвинцового припоя требуется более высокая температура; избегать контакта с кожей и глазами
Преимущества
-
Малый диаметр для микроконтактов
-
Контролируемая подача припоя
-
Равномерное и стабильное плавление
-
Подходит для профессионального сервисного ремонта
-
Надежное качество бренда Yaxun
Производитель / бренд: Yaxun
