BGA -трафарет Yaxun YX-250 (іP 13, 13 Mini, 13 Pro, 13 Pro Max)
BGA-трафарет YAXUN YX-250 призначений для точного та ефективного реболінгу (reballing) BGA-мікросхем на материнських платах iPhone 13, 13 Mini, 13 Pro та 13 Pro Max. Виготовлений із нержавіючої сталі з лазерною вирізкою, він забезпечує точне нанесення припою на BGA-кульки різних діаметрів (наприклад, 0,3–0,5 мм) та стійкість до високих температур, необхідних для пайки та реболлінгу.
Основні характеристики:
-
Модель: YAXUN YX-250
-
Тип: BGA-трафарет (reballing stencil)
-
Сумісність: iPhone 13, iPhone 13 Mini, iPhone 13 Pro, iPhone 13 Pro Max
-
Матеріал: нержавіюча сталь з лазерною вирізкою
-
Товщина: приблизно 0,12 мм
-
Тип отворів: для кульок BGA, декілька діаметрів (0,3–0,5 мм)
-
Призначення: перепайка (reballing) BGA-мікросхем на материнських платах iPhone
-
Температурна стійкість: витримує високі температури, необхідні для пайки та реболлінгу
Переваги:
-
Точне нанесення припою на BGA-кульки різного діаметру
-
Стійкість до високих температур
-
Підходить для професійного реболлінгу BGA-чіпів на iPhone
Виробник / бренд: Yaxun
