BGA-трафарет Yaxun YX-250 (іP 13, 13 Mini, 13 Pro, 13 Pro Max)
BGA-трафарет YAXUN YX-250 предназначен для точного и эффективного реболлинга (reballing) BGA-микросхем на материнских платах iPhone 13, 13 Mini, 13 Pro и 13 Pro Max. Изготовлен из нержавеющей стали с лазерной вырезкой, обеспечивает точное нанесение припоя на BGA-шарики разных диаметров (например, 0,3–0,5 мм) и устойчивость к высоким температурам, необходимым для пайки и реболлинга.
Основные характеристики:
-
Модель: YAXUN YX-250
-
Тип: BGA-трафарет (reballing stencil)
-
Совместимость: iPhone 13, iPhone 13 Mini, iPhone 13 Pro, iPhone 13 Pro Max
-
Материал: нержавеющая сталь с лазерной вырезкой
-
Толщина: примерно 0,12 мм
-
Тип отверстий: для шариков BGA, несколько диаметров (0,3–0,5 мм)
-
Назначение: перепайка (reballing) BGA-микросхем на материнских платах iPhone
-
Термостойкость: выдерживает высокие температуры, необходимые для пайки и реболлинга
Преимущества:
-
Точное нанесение припоя на BGA-шарики разного диаметра
-
Устойчивость к высоким температурам
-
Подходит для профессионального реболлинга BGA-чипов на iPhone
Производитель / бренд: Yaxun
